电焊工焊接技术培训考试题及答案的综合评述电焊工作为特种作业工种，其操作技能与安全生产紧密相连，因此，系统、规范的焊接技术培训与严格的资格考试是确保焊工技术水平、保障工程质量和生产安全的核心环节。一份高质量的培训考试题，应全面覆盖焊接理论、操作技能、安全规范及质量标准等核心领域，旨在科学评估焊工的综合作业能力。理论部分需考察焊工对金属材料、焊接原理、电工基础及焊接缺陷成因等知识的理解深度；实操部分则重点检验其在不同焊接位置、不同母材与焊材匹配、以及特定工艺参数下的技术稳定性和适应性。
于此同时呢，安全与质量意识的考核贯穿始终，包括个人防护、设备检查、隐患识别与质量控制流程等。答案的设定必须精准、权威，不仅要给出正确选项，更应阐明其背后的原理与标准依据，使之成为焊工深化理论学习、纠正错误认知、提升实操规范性的重要指导材料。这样的考学体系，对于培养高素质、高技能、严守安全规程的焊接人才，推动制造业高质量发展具有不可替代的基础性作用。电焊工焊接技术培训考试题及答案
一、 焊接安全知识与操作规程

1.在进行电焊作业前，必须首先进行什么操作以确保安全？

答案：在进行电焊作业前，必须首先检查作业现场环境，清除易燃易爆物品，确认消防设施完备有效，并严格检查电焊设备及其线路的绝缘状况、接地可靠性，确保设备完好无安全隐患。
于此同时呢，必须按规定穿戴好绝缘鞋、焊工防护服、绝缘手套及配备有适用滤光片的防护面罩等个人防护用品。

2.电焊作业过程中，可能造成的主要职业危害有哪些？应如何防护？

答案：电焊作业的主要职业危害包括：

• 弧光辐射：可灼伤皮肤和眼睛，导致电光性眼炎。必须使用合格的焊接面罩、防护镜和防护服。
• 焊接烟尘：吸入金属氧化物和焊条药皮分解产物可损害呼吸系统。必须确保作业场所通风良好，在密闭空间应使用强制通风或佩戴合格的防尘口罩甚至送风式呼吸器。
• 有害气体：如臭氧、氮氧化物等。防护措施同上，加强通风。
• 触电风险：必须保持设备干燥，绝缘良好，严禁身体接触带电体。
• 噪声与高频电磁场：可佩戴防噪音耳塞，尽量保持与高频引弧器的距离。

3.遇到什么天气条件应停止露天焊接作业？

答案：遇有大雨、大雪、大雾及六级以上大风等恶劣天气时，应停止露天焊接作业。雨雪天气会使设备和工件潮湿，极大增加触电风险；大风会吹散保护气体，破坏熔池稳定性，影响焊接质量，并可能吹散火花引发火灾。

1.简述电弧焊中“正接法”与“反接法”的区别及其应用场合。

答案：

• 正接法（正极性）：焊件接焊机输出正极，焊钳（焊条）接负极。此时电弧热量大部分集中于焊件，熔深大、熔宽较窄。适用于焊接较厚工件及高熔点的金属材料，如碳钢、铸铁等。
• 反接法（反极性）：焊件接焊机输出负极，焊钳（焊条）接正极。此时电弧热量大部分集中于焊条（电极），熔深浅、熔宽较大。适用于焊接薄板、低熔点金属及使用碱性焊条或铝、镁合金等活泼金属的焊接。

2.电弧电压和焊接电流对焊缝成形各有何影响？

答案：

• 焊接电流：是影响熔深和熔敷速度的关键参数。电流增大，则电弧力增强，焊丝熔化加快，熔深显著增加，余高变大，但电流过大会易导致咬边、烧穿、飞溅增大；电流过小则易造成未焊透、夹渣、成形不良。
• 电弧电压：主要影响熔宽。电压升高，电弧长度变长，加热范围扩大，从而使熔宽增加，但熔深略有减小，余高变小。电压过高易导致气孔、飞溅大、咬边和成形扁平；电压过低则电弧短而稳，但熔宽窄，余高凸起，易导致夹渣。

3.使用钨极惰性气体保护焊（TIG焊）时，对钨极尖端的形状有何要求？为什么？

答案：TIG焊时，通常需要将钨极尖端磨制成一个合适的圆锥角（通常为30°左右），并保持尖端的尖锐和平整。这样做的原因在于：尖锐的锥角可以更容易引燃和稳定电弧，使电弧集中，能量密度高，从而获得更狭窄、熔深更大的焊缝，控制热影响区更精确。若钨极磨削不当或尖端污染，会导致电弧漂移不稳定，分散，影响焊接质量。

1.常见焊条型号E4303和E5015分别代表什么含义？它们在工艺性能上有何主要区别？

答案：

• E4303：“E”表示焊条；“43”表示焊缝金属的抗拉强度最低值为430MPa；“0”表示适用于全位置焊接（平、立、仰、横）；“3”表示焊条药皮类型为钛钙型，焊接电源可为交流或直流正反接。其工艺性能优异，电弧稳定、飞溅小、脱渣容易、焊缝美观，但熔敷金属的塑性和韧性一般。
• E5015：“E”表示焊条；“50”表示焊缝金属的抗拉强度最低值为500MPa；“1”表示适用于全位置焊接；“5”表示焊条药皮类型为低氢钠型，焊接电源要求为直流反接。其熔敷金属扩散氢含量低，具有优良的塑性和韧性，抗裂性能好，但电弧稳定性稍差，对油、锈、水敏感，需严格烘焙，脱渣性不如E4303。

2.选择焊接材料（焊条、焊丝）的基本原则是什么？

答案：选择焊接材料的基本原则是等强度匹配和化学成分匹配。

• 等强度匹配：所选焊材熔敷金属的强度等级应不低于母材标准规定的抗拉强度下限值，以保证接头强度。
• 化学成分匹配：焊材的化学成分应与母材相近，以保证焊缝金属的各项性能（如耐腐蚀性、低温韧性等）与母材协调。对于异种钢焊接，通常选择成分和性能介于两者之间或更倾向于合金含量较低一侧的焊材。
• 此外，还需综合考虑工件的工作条件（如温度、介质）、结构刚性、焊接位置、工艺条件（如直流/交流）及生产效率等因素。

3.焊接碳钢时，硫（S）、磷（P）元素对焊接质量有何危害？

答案：硫（S）和磷（P）是钢中的有害杂质元素。

• 硫（S）：易导致热脆性。在焊接高温下，硫与铁形成低熔点的FeS共晶体，分布于晶界，在焊缝凝固过程中引起结晶裂纹（热裂纹）。同时会增加焊接飞溅。
• 磷（P）：易导致冷脆性。磷在钢中固溶强化作用很强，但会严重降低金属的塑性和韧性，特别是低温冲击韧性，增加焊缝和热影响区产生冷裂纹的倾向。

1.简述手工电弧焊（SMAW）平焊位置的操作要点。

答案：手工电弧焊平焊操作要点如下：

• 采用左向焊法或右向焊法，焊条与焊缝方向保持70°-80°夹角，与两侧工件垂直面成90°角。
• 保持均匀、合适的电弧长度，约等于焊条直径。
• 运条要平稳，根据需要采用直线形、锯齿形、月牙形等运条方法，控制熔池形状和温度。
• 焊接速度要均匀，使熔池大小一致，保证焊缝宽度和高度均匀。
• 注意观察熔池状态，熔渣与铁水应分明，避免夹渣。适时调整角度和速度，防止咬边、未焊透等缺陷。
• 更换焊条时，接头处应在前段焊缝弧坑稍前处引弧，然后回焊至弧坑处再正常前进。

2.气体保护焊（MIG/MAG）时，引起气孔缺陷的主要原因有哪些？

答案：引起气孔的主要原因包括：

• 保护气体问题：气体流量不足或过大（产生紊流卷入空气）、气路漏气、喷嘴被飞溅堵塞、防风措施不到位导致保护气被吹散。
• 焊丝或母材不洁净：焊丝表面有油、锈、水；母材坡口及附近区域有油污、铁锈、水分、油漆等污染物。
• 工艺参数不当：电弧电压过高，电弧过长；焊接速度过快。
• 气体纯度不够：二氧化碳或混合气体中含有过量水分或杂质。

3.焊接变形的主要控制方法有哪些？

答案：控制焊接变形的主要方法有：

• 设计措施：合理设计结构，尽量减少焊缝数量、长度和截面尺寸；对称布置焊缝。
• 工艺措施：
  • 反变形法：焊前预先使工件向焊接变形相反的方向变形。
  • 刚性固定法：采用夹具、胎具或临时支撑增大结构刚性，限制变形。
  • 合理的焊接顺序和方向：采用对称焊、分段退焊、跳焊等方法，使热量分布均匀，减小内应力和变形。
  • 选用线能量小的焊接方法及参数：如采用小电流快速焊、多层多道焊。
• 焊后矫正：采用机械矫正法（如压力机、千斤顶）或热矫正法（火焰加热）矫正已发生的变形。

1.常见的焊接外部缺陷和内部缺陷各有哪些？（至少各列举四种）

答案：

• 外部缺陷：焊缝尺寸不符合要求（过高、过低、宽窄不齐）、咬边、焊瘤、弧坑、表面气孔、表面裂纹、飞溅严重、未焊满等。
• 内部缺陷：内部气孔、夹渣、未焊透、未熔合、内部裂纹等。

2.无损检测中，射线检测（RT）和超声波检测（UT）各自的主要特点和适用范围是什么？

答案：

• 射线检测（RT）：
  • 特点：能直观显示缺陷的二维平面影像，易于判定缺陷的性质、大小和位置，有底片作为永久记录。但对体积型缺陷（如气孔）敏感，对面积型缺陷（如裂纹、未熔合）若方向与射线束不平行则不易检出。有辐射安全隐患，成本较高。
  • 适用范围：主要用于检测焊缝内部的体积型缺陷（气孔、夹渣）和成形类缺陷（未焊透、未熔合），适用于各种材料，对厚度有一定限制。
• 超声波检测（UT）：
  • 特点：对面积型缺陷非常敏感，探测厚度大、灵敏度高、速度快、成本低、无辐射危险。但显示结果不直观，定性定量困难，受操作人员技术水平影响大，且需有可接近的探测面。
  • 适用范围：特别适用于检测裂纹、未熔合等面积型缺陷，也可检测夹渣、气孔等，广泛应用于厚大工件和材料的内部质量检测。

3.简述产生焊接冷裂纹的三大因素及其防控措施。

答案：产生焊接冷裂纹的三大因素是淬硬组织、扩散氢和拘束应力。

• 防控措施：
  • 控制淬硬组织：预热和保持层间温度，以减缓冷却速度，避免形成马氏体；焊后缓冷；选择合适的热输入；对于易淬火钢，采用焊后热处理（如消氢处理、退火）。
  • 控制扩散氢：选用低氢或超低氢焊材；严格烘焙焊条、焊剂；彻底清理坡口及附近的油、锈、水分；采用气体保护焊可减少氢的来源。
  • 减小拘束应力：设计合理的接头形式，减小拘束度；采用合理的焊接顺序和方向；锤击焊缝释放应力；进行焊后消除应力热处理。

1.你准备焊接一个厚度为12mm的Q235B钢板V形坡口对接平焊缝，请制定一个简要的手工电弧焊工艺方案（包括焊前准备、焊材选择、焊接参数及焊后处理）。

答案：

• 焊前准备：开60°±5°V形坡口，钝边1-2mm，间隙2-3mm。彻底清理坡口两侧20mm范围内的油污、铁锈、水分等直至露出金属光泽。
• 焊材选择：选用E4303（J422）或E5015（J507）焊条，直径φ3.2mm（打底）和φ4.0mm（填充盖面）。若选E5015，需经350℃×1h烘焙，并置于保温筒内随用随取。
• 焊接参数：
  • 打底焊（φ3.2mm）：焊接电流90-110A。
  • 填充及盖面焊（φ4.0mm）：焊接电流150-180A。
  • 电弧电压：由弧长自然决定，保持短弧操作。
  • 电源极性：若用E4303，交直流均可；若用E5015，必须直流反接。
• 操作要点：采用多层多道焊。打底焊要保证背面成形良好。每焊完一层需彻底清渣。控制层间温度不宜过高。
• 焊后处理：焊后仔细清除焊缝表面的熔渣和飞溅物。检查外观质量。若无特殊要求，一般无需进行焊后热处理。若结构拘束度大或环境温度低，可考虑进行后热消氢处理。

2.在进行立向上焊接时，发现熔池金属下坠严重，难以形成良好焊缝，请分析可能的原因并提出改进办法。

答案：

• 原因分析：
  • 焊接电流过大，导致熔池温度过高、尺寸过大，重力作用大于表面张力。
  • 电弧过长，热量不集中，加热范围宽。
  • 运条手法不当，未能有效控制熔池形状和托住铁水。
  • 焊条角度不正确。
• 改进办法：
  • 适当减小焊接电流，比平焊电流小10%~15%。
  • 采用短弧焊接，利用电弧吹力托住熔池。
  • 选用合适的运条手法，如锯齿形、月牙形小幅度摆动，在两侧稍作停顿，中间快速带过，以控制熔池温度和宽度。
  • 调整焊条角度，使其向上倾斜，与焊缝表面成60°-80°夹角，利用电弧吹力抵消部分重力。
  • 若仍困难，可考虑更换更小直径的焊条。